第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC CHINA 2009）于2009年10月22－24日在蘇州國際博覽中心召開。北京中電華大電子有限責任公司（以下簡稱華大電子）參加了本次大會，主要展出了“天聯(lián)”系列WLAN核心芯片和應用方案。華大電子創(chuàng)新的天聯(lián)系列無線芯片榮獲 “產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，獲得了業(yè)界的肯定。 

華大電子展出的產(chǎn)品包括：國內款支持WAPI/WiFi雙標準的WLAN芯片；國內款提供IP網(wǎng)絡功能的串口WLAN模塊；國內款WAPI/CMMB雙模無線模塊。其中提供IP網(wǎng)絡功能的串口WLAN模塊廣泛應用于M2M業(yè)務，如無線POS機、生產(chǎn)線管理等, WAPI/CMMB雙模無線模塊可以應用于筆記本、上網(wǎng)本、MID等終端，為用戶提供更豐富的網(wǎng)絡娛樂應用。 10月22日上午，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長丁文武、中國半導體行業(yè)協(xié)會常務副理事長魏少軍參觀了華大展位，并高度評價了華大電子在WAPI產(chǎn)業(yè)推動上的成績。

華大電子WLAN芯片不僅達到了國際同類競爭產(chǎn)品的性能，而創(chuàng)新的”H-MULTY”功能能夠為無線應用帶來嶄新的體驗。基于這些創(chuàng)新，華大電子應邀在“集成電路設計產(chǎn)品與市場分銷論壇”上做了“創(chuàng)新芯片為應用創(chuàng)新提供基礎”的主題演講，系統(tǒng)了介紹了華大電子在WLAN芯片和應用上的創(chuàng)新，和分銷廠商交流了基于這些創(chuàng)新，開發(fā)差異化消費電子的方案、市場機會。

中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇由工業(yè)和信息化部、科學技術部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會主辦，是中國乃至國際的半導體產(chǎn)業(yè)界的盛會。