芯啟征程，智繪未來 | 華大電子受邀出席超級SIM子鏈2024年產(chǎn)業(yè)全會(huì)，榮獲突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)
12月9日，由中國移動(dòng)研究院主辦的“芯啟征程，智繪未來”——超級SIM子鏈2024年產(chǎn)業(yè)全會(huì)暨聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立儀式在北京隆重召開，發(fā)布會(huì)上中國移動(dòng)帶領(lǐng)各成員單位共同發(fā)布新一代超級SIM子鏈2024年項(xiàng)目成果。
作為超級SIM子鏈的鏈核企業(yè)，華大電子受邀出席此次盛會(huì)，并榮獲“突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。作為中國安全芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，華大電子積極參與超級SIM子鏈的各項(xiàng)工作，并首家研發(fā)出了新一代超級SIM安全芯片并通過中國移動(dòng)測試，與中國移動(dòng)及產(chǎn)業(yè)全生態(tài)長期以來建立了穩(wěn)定友好的合作關(guān)系，此獎(jiǎng)項(xiàng)是對華大電子重要技術(shù)研發(fā)成果和市場影響力的高度認(rèn)可。
面向電信市場，華大電子推出多款低功耗、高安全、高可靠的安全芯片產(chǎn)品解決方案，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，實(shí)現(xiàn)對SIM卡市場的全方位覆蓋。早在今年9月，全國首張國產(chǎn)超級SIM卡在廣西移動(dòng)落地發(fā)行，此卡采用華大電子自主研發(fā)的新一代超級SIM安全芯片，CPU主頻高達(dá)120MHz，存儲(chǔ)容量提升至2.5MB，接口速率最高可達(dá)2.5Mbps，實(shí)現(xiàn)算力翻倍、容量翻倍以及傳輸速率的10倍提升，通過科學(xué)技術(shù)成果認(rèn)定，達(dá)到國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平。
展望未來，華大電子將繼續(xù)攜手中國移動(dòng)等各界生態(tài)伙伴，共同探索更多國產(chǎn)化創(chuàng)新領(lǐng)域，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品與服務(wù)，推進(jìn)行業(yè)規(guī)模化發(fā)展，為構(gòu)建安全、智能、高效的數(shù)字中國貢獻(xiàn)力量。
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